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2025年中國先進封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-06-12 17:53
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中商情報網(wǎng)訊:得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求,以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加,中國先進封裝市場規(guī)??焖僭鲩L。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示,中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元,同期年復(fù)合增長率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小,對封裝技術(shù)的要求也越來越高,先進封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國內(nèi)封測廠商積極布局先進封裝,先進封裝增長空間廣闊,滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進封裝行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明可行性研究報告產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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