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1.1　AIPC行業(yè)基本概述
1.1.1　AIPC基本定義
1.1.2　AIPC主要特征
1.1.3　AIPC主要類(lèi)別
1.1.4　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
1.2　2022-2024年全球AIPC發(fā)展分析
1.2.1　AIPC發(fā)展歷程
1.2.2　AIPC發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.3　AIPC出貨規(guī)模
1.2.4　AIPC價(jià)格變化
1.2.5　AIPC區(qū)域布局
1.2.6　AIPC企業(yè)布局
1.3　2022-2024年中國(guó)AIPC發(fā)展分析
1.3.1　AIPC發(fā)展歷程
1.3.2　AIPC市場(chǎng)特點(diǎn)
1.3.3　AIPC細(xì)分市場(chǎng)
1.3.4　AIPC企業(yè)布局
1.3.5　AIPC專(zhuān)利申請(qǐng)
1.4　中國(guó)AIPC市場(chǎng)消費(fèi)者洞察分析
1.4.1　對(duì)AI功能的認(rèn)知
1.4.2　對(duì)AIPC的接受情況
1.4.3　對(duì)AIPC的認(rèn)知情況
1.4.4　對(duì)AIPC的價(jià)格敏感度
1.4.5　對(duì)AIPC的使用場(chǎng)景偏好
1.4.6　對(duì)AIPC的調(diào)用形式偏好
1.4.7　對(duì)AIPC的功能偏好
1.4.8　對(duì)AIPC未來(lái)的看法
1.5　AIPC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1.5.1　全球AIPC市場(chǎng)展望
1.5.2　中國(guó)AIPC市場(chǎng)展望
1.5.3　中國(guó)AIPC發(fā)展機(jī)遇
1.5.4　中國(guó)AIPC技術(shù)趨勢(shì)

2.1　CPU
2.1.1　CPU基本介紹
2.1.2　CPU政策發(fā)布
2.1.3　CPU市場(chǎng)特點(diǎn)
2.1.4　CPU市場(chǎng)規(guī)模
2.1.5　CPU企業(yè)布局
2.1.6　CPU融資狀況
2.1.7　AIPC應(yīng)用分析
2.1.8　CPU發(fā)展展望
2.2　GPU
2.2.1　GPU基本介紹
2.2.2　GPU政策發(fā)布
2.2.3　GPU市場(chǎng)特點(diǎn)
2.2.4　GPU市場(chǎng)規(guī)模
2.2.5　GPU企業(yè)布局
2.2.6　GPU融資狀況
2.2.7　AIPC應(yīng)用分析
2.2.8　GPU發(fā)展展望
2.3　NPU
2.3.1　NPU基本介紹
2.3.2　NPU政策發(fā)布
2.3.3　NPU市場(chǎng)特點(diǎn)
2.3.4　NPU企業(yè)布局
2.3.5　NPU融資狀況
2.3.6　AIPC應(yīng)用分析
2.3.7　NPU發(fā)展展望
2.4　存儲(chǔ)
2.4.1　存儲(chǔ)基本介紹
2.4.2　存儲(chǔ)政策發(fā)布
2.4.3　存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4　存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)
2.4.5　存儲(chǔ)企業(yè)布局
2.4.6　存儲(chǔ)融資狀況
2.4.7　AIPC應(yīng)用分析
2.4.8　存儲(chǔ)發(fā)展展望
2.5　顯示面板
2.5.1　顯示面板基本介紹
2.5.2　顯示面板發(fā)展熱點(diǎn)
2.5.3　顯示面板出貨情況
2.5.4　顯示面板價(jià)格變化
2.5.5　顯示面板企業(yè)布局
2.5.6　顯示面板融資狀況
2.5.7　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析
2.5.8　顯示面板發(fā)展展望
2.6　結(jié)構(gòu)件
2.6.1　結(jié)構(gòu)件基本介紹
2.6.2　結(jié)構(gòu)件發(fā)展歷程
2.6.3　結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)現(xiàn)狀
2.6.4　結(jié)構(gòu)件企業(yè)布局
2.6.5　計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)件分析
2.6.6　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析
2.6.7　結(jié)構(gòu)件發(fā)展展望

3.1　操作系統(tǒng)
3.1.1　操作系統(tǒng)基本介紹
3.1.2　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
3.1.3　操作系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模
3.1.4　操作系統(tǒng)企業(yè)布局
3.1.5　操作系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化
3.1.6　典型操作系統(tǒng)分析
3.1.7　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析
3.1.8　操作系統(tǒng)發(fā)展展望
3.2　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)
3.2.1　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)基本介紹
3.2.2　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)發(fā)展歷程
3.2.3　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模
3.2.4　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng)
3.2.5　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)企業(yè)布局
3.2.6　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)融資狀況
3.2.7　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)AIPC應(yīng)用
3.2.8　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)發(fā)展展望
3.3　應(yīng)用軟件
3.3.1　應(yīng)用軟件基本介紹
3.3.2　應(yīng)用軟件發(fā)展歷程
3.3.3　應(yīng)用軟件市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.3.4　應(yīng)用軟件細(xì)分市場(chǎng)
3.3.5　應(yīng)用軟件企業(yè)布局
3.3.6　應(yīng)用軟件融資狀況
3.3.7　應(yīng)用軟件AIPC應(yīng)用
3.3.8　應(yīng)用軟件發(fā)展展望
3.4　中間件
3.4.1　中間件基本介紹
3.4.2　中間件發(fā)展歷程
3.4.3　中間件市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4　中間件企業(yè)布局
3.4.5　中間件AIPC應(yīng)用
3.4.6　中間件發(fā)展壁壘
3.4.7　中間件發(fā)展展望

4.1　大模型對(duì)AIPC的推動(dòng)作用
4.1.1　提升性能與效率
4.1.2　拓展應(yīng)用場(chǎng)景
4.1.3　增強(qiáng)用戶體驗(yàn)
4.1.4　推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.2　2022-2024年通用大模型發(fā)展分析
4.2.1　通用大模型基本介紹
4.2.2　通用大模型發(fā)展歷程
4.2.3　通用大模型發(fā)展特點(diǎn)
4.2.4　通用大模型企業(yè)布局
4.2.5　通用大模型融資狀況
4.2.6　通用大模型挑戰(zhàn)及建議
4.3　2022-2024年垂直大模型發(fā)展分析
4.3.1　垂直大模型基本介紹
4.3.2　垂直大模型發(fā)展歷程
4.3.3　垂直大模型發(fā)展特點(diǎn)
4.3.4　垂直大模型企業(yè)布局
4.3.5　垂直大模型融資狀況
4.3.6　垂直大模型挑戰(zhàn)及建議

5.1　AIPC整機(jī)制造SWOT分析
5.1.1　優(yōu)勢(shì)（Strengths）
5.1.2　劣勢(shì)（Weaknesses）
5.1.3　機(jī)會(huì)（Opportunities）
5.1.4　威脅（Threats）
5.2　2022-2024年AIPC整機(jī)代工制造分析
5.2.1　市場(chǎng)整體態(tài)勢(shì)
5.2.2　代工企業(yè)布局
5.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
5.2.4　行業(yè)影響因素
5.2.5　行業(yè)發(fā)展困境
5.2.6　未來(lái)發(fā)展展望
5.3　2022-2024年AIPC整機(jī)品牌制造分析
5.3.1　品牌競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
5.3.2　主要廠商布局
5.3.3　供應(yīng)鏈管理分析
5.3.4　產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作
5.3.5　行業(yè)影響因素
5.3.6　未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

6.1　辦公場(chǎng)景應(yīng)用
6.1.1　智能文檔處理
6.1.2　智能會(huì)議輔助
6.1.3　智能辦公流程優(yōu)化
6.2　教育場(chǎng)景應(yīng)用
6.2.1　個(gè)性化學(xué)習(xí)輔助
6.2.2　教學(xué)資源創(chuàng)作與管理
6.2.3　考試與評(píng)估
6.3　娛樂(lè)場(chǎng)景應(yīng)用
6.3.1　游戲體驗(yàn)升級(jí)
6.3.2　多媒體內(nèi)容創(chuàng)作
6.3.3　智能娛樂(lè)推薦

7.1　英特爾
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.1.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.1.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.2　英偉達(dá)
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.2.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.2.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.3　微軟
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.3.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.4　OpenAI
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.4.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.5　蘋(píng)果
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.5.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.6　惠普
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.6.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.1　海光信息技術(shù)股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.4　AIPC業(yè)務(wù)發(fā)展
8.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2　長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.4　AIPC業(yè)務(wù)發(fā)展
8.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
8.4　阿里巴巴（中國(guó)）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
8.5　華為技術(shù)有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
8.6　聯(lián)想集團(tuán)
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.6.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

9.1　景嘉微GPU項(xiàng)目案例解析
9.1.1　項(xiàng)目基本概況
9.1.2　項(xiàng)目投資必要性
9.1.3　項(xiàng)目投資可行性
9.1.4　項(xiàng)目投資概算
9.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.1.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.2　芯原微電子SOC項(xiàng)目案例解析
9.2.1　項(xiàng)目基本概況
9.2.2　項(xiàng)目投資必要性
9.2.3　項(xiàng)目投資可行性
9.2.4　項(xiàng)目投資概算
9.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.2.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.3　并行科技應(yīng)用軟件項(xiàng)目案例解析
9.3.1　項(xiàng)目基本概況
9.3.2　項(xiàng)目投資必要性
9.3.3　項(xiàng)目投資可行性
9.3.4　項(xiàng)目投資概算
9.3.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.4　思必馳通用大模型項(xiàng)目案例解析
9.4.1　項(xiàng)目基本概況
9.4.2　項(xiàng)目具體內(nèi)容
9.4.3　項(xiàng)目投資概算
9.4.4　項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.4.5　項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
9.5　合合信息垂直大模型項(xiàng)目案例解析
9.5.1　項(xiàng)目基本概況
9.5.2　項(xiàng)目具體內(nèi)容
9.5.3　項(xiàng)目投資意義
9.5.4　項(xiàng)目投資概算
9.5.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排

10.1　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
10.1.1　市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大
10.1.2　硬件升級(jí)需求旺盛
10.1.3　軟件與應(yīng)用生態(tài)蓬勃發(fā)展
10.1.4　相關(guān)零部件及配套產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)
10.2　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險(xiǎn)
10.2.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.3　政策與法規(guī)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資建議
10.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資建議
10.3.2　投資策略建議
10.3.3　風(fēng)險(xiǎn)管理建議

圖表1　2024年國(guó)內(nèi)PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況
圖表2　2016-2025年AIPC技術(shù)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)及授權(quán)變化圖
圖表3　2016-2025年AIPC技術(shù)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)及授權(quán)變化表
圖表4　2024年用戶對(duì)AI相關(guān)功能的知曉情況
圖表5　2024年用戶最喜歡的AI相關(guān)功能TOP10分布
圖表6　2024年用戶對(duì)AI相關(guān)功能的態(tài)度
圖表7　2024年用戶為AI相關(guān)功能的付費(fèi)情況
圖表8　2024年用戶對(duì)AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的接受情況
圖表9　2024年用戶對(duì)AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的設(shè)備類(lèi)型偏好
圖表10　2024年用戶愿意將AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的原因
圖表11　2024年用戶不愿意將AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的原因
圖表12　2024年用戶對(duì)AIPC的認(rèn)知情況
圖表13　2024年用戶眼中AIPC和傳統(tǒng)PC的區(qū)別
圖表14　2024年用戶為AIPC支付額外費(fèi)用的意愿情況
圖表15　2024年用戶更愿意購(gòu)買(mǎi)AIPC的情況
圖表16　2024年用戶對(duì)AIPC的價(jià)格接受情況及主要購(gòu)買(mǎi)渠道
圖表17　2024年用戶使用傳統(tǒng)PC和AIPC的主要場(chǎng)景差異對(duì)比
圖表18　2024年用戶對(duì)喚醒/調(diào)用AI相關(guān)功能的方式的偏好
圖表19　2024年AIPC在文本相關(guān)工作場(chǎng)景下的功能的KANO模型分析
圖表20　2024年AIPC在代碼相關(guān)工作場(chǎng)景下的功能的KANO模型分析
圖表21　2024年AIPC在設(shè)計(jì)相關(guān)工作場(chǎng)景下的功能的KANO模型分析
圖表22　2024年AIPC在游戲相關(guān)場(chǎng)景下的功能的KANO模型分析