三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片(專用集成電路)市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示,2024年,全球ASIC芯片市場規(guī)模已達到約120億美元。隨著AI算力需求的迅猛增長,ASIC芯片正逐漸從科技領(lǐng)域的“配角”晉升為“主角”,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,到2030年,全球ASIC芯片市場規(guī)模有望超過500億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片(專用集成電路)市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示,2024年,中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元,同比增長27.71%,標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計到落地的完整閉環(huán),未來需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模將達583億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.競爭格局
目前全球ASIC市場相對集中,其中,博通以57.5%的市場份額位居第一,Marvell以14%位列第二。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理