中商情報網(wǎng)訊：當AI推理需求如潮水般涌來，ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關鍵。ASIC憑借定制化優(yōu)勢，正從訓練邊緣走向推理中心，重塑AI芯片產(chǎn)業(yè)格局。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為ASIC芯片，可分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片、可編程ASIC芯片；下游應用于通信、消費電子、AI計算優(yōu)化、汽車電子、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等領域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.硅片
（1）市場規(guī)模
盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內(nèi)半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%，2024年市場規(guī)模約為131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到146億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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